国产算力芯片产业正迎来资本市场的“高光时刻” 。继12月17日壁仞科技正式通过港交所上市聆讯 、有望成为“港股GPU第一股 ”后 ，仅隔两日 ，通用GPU领军企业天数智芯亦于12月19日通过港交所聆讯 。
壁仞科技已于2025年8月以18C机制秘密递表，联席保荐人为中金国际 、平安国际与中银国际 ，预计将于2026年1月完成挂牌 ，募资规模或达3亿美元。而天数智芯虽未披露具体时间表，但早期外媒曾报道其计划IPO融资3亿至4亿美元 。
港交所18C章特专科技上市制度下 ，AI赛道、半导体 、量子科技 、商业航天等硬科技领域企业迎来递表高峰 。数据显示 ，2025年以来，文远知行、滴普科技 、云迹科技及希迪智驾四家企业已通过该规则成功登陆港股。据财联社记者不完全统计 ，目前以18C通道递表的企业总数已达19家 ，其中壁仞科技 、天数智芯、五一视界三家企业已顺利通过聆讯，待上市阵营持续扩容 。
壁仞科技：以18C通道冲刺“港股GPU第一股 ”
作为2019年成立的硬科技企业，壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发 ，目前已跻身国产GPU第一梯队 ，与摩尔线程 、沐曦股份 、燧原科技并称“国产GPU四小龙” 。
公司构建“GPGPU芯片硬件系统、BIRENSUPA软件平台与智能计算集群交付 ”三位一体的核心业务体系，打造全栈式智算基础设施 ，为大语言模型预训练、后训练及推理提供高性能 、高能效算力支持 ，广泛服务于国家级智算中心 、电信运营商、头部互联网企业及金融 、科研等关键领域，是推动通用人工智能（AGI）演进的重要算力引擎。
在核心技术与产品层面 ，壁仞科技已推出BR106（训练与推理） 、BR110（边缘推理）两款量产芯片 ，并依托芯粒（Chiplet）技术创新推出更高性能的BR166芯片，支持多精度计算 ，满足大规模AI集群扩展需求；配套的BIRENSUPA全栈软件平台采用分层架构 ，覆盖驱动层、算法库 、编程接口及主流AI框架适配层，大幅降低客户应用迁移成本 。此外 ，公司可提供千卡级智能计算集群一站式交付服务 ，集成高速互联 、液冷散热与调度系统，实现数千颗GPGPU单元高效协同，已落地多个“壁仞智算云 ”节点 ，支撑超200个大模型训练任务 。
研发投入上 ，壁仞科技保持高强度布局。截至2025年6月30日，公司研发人员占比达83%；2022年、2023年 、2024年及2025年上半年 ，研发开支占各期总经营开支的比例均超过70% ，持续攻坚下一代技术。知识产权方面，公司已在全球斩获613项授权专利 、40项软件著作权及16项集成电路布图设计 ，另有972项专利在审 ，覆盖下一代GPGPU架构、先进封装等关键领域 。
财务数据显示，壁仞科技收入呈高速增长态势 ，2022至2024年营收从49.9万元攀升至3.37亿元 ，两年累计增长超675倍；2025年上半年收入0.59亿元，同比增长近50% 。不过 ，受芯片研发 、流片及智算集群部署等大额投入影响 ，公司尚未盈利，2024年净亏损15.38亿元，2025年上半年净亏损扩大至16亿元 ，经调整净亏损为5.52亿元。
天数智芯：7nm量产先发优势 ，客户覆盖290家企业
时隔两日，12月19日天数智芯顺利通过港交所聆讯 ，华泰国际担任独家保荐人 。天数智芯是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业 ，不仅创下多项行业纪录，更是国内通用GPU领域首家采用7nm先进工艺实现芯片量产的企业 。
根据招股说明书 ，公司构建了覆盖AI计算全场景的产品矩阵 ，天垓系列聚焦训练场景，智铠系列专注推理需求 ，其中天垓Gen1为国内首款量产通用GPU产品 ，天垓Gen3已发布并预计2026年一季度量产，智铠系列则完成从Gen1到Gen1X的迭代升级。
软硬件协同能力是其核心竞争力 。硬件架构支持从单节点到大规模集群的灵活扩展 ，自研综合软件栈与主流通用GPU编程生态高度兼容 ，客户仅需少量代码修改即可快速部署应用 。截至2025年6月30日，公司研发团队达484人，超三分之一成员拥有十年以上行业经验 ，累计拥有65项授权专利 、207项商标及113项版权 ，技术壁垒持续夯实。
值得一提的是，公司的商业化落地成效显著 ，客户与出货量实现双增长 。2022–2024年 ，通用GPU产品出货量分别为7,800片、12,700片、16,800片，2025年上半年出货量进一步增至15,700片 ，累计交付超5.2万片 。截至2025年6月30日 ，公司已服务超290家行业客户，客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 ，并在金融服务 、医疗保健 、交通运输等关键领域完成超900次部署应用。
财务表现方面 ，收入与盈利空间稳步提升 。2022–2024年，公司营业收入分别达1.89亿元、2.89亿元 、5.40亿元 ，三年复合年增长率68.8%；2025年上半年营收3.24亿元 ，同比增长64.2% 。盈利潜力持续释放。
18C章将助力更多硬科技企业IPO
港交所18C章特专科技上市制度自2023年3月实施以来，核心突破在于降低未盈利特专科技企业上市财务门槛，2025年5月开通的“科企专线”允许保密递表 ，进一步助推递表热潮。
数据显示 ，港交所18C章特专科技上市制度正迎来企业递表高峰，2025年以来已有文远知行 、滴普科技、云迹科技及希迪智驾四家企业通过该规则成功上市 。据财联社记者不完全统计 ，目前以18C规则递表企业总数已达19家 ，其中，壁仞科技 、天数智芯 、五一视界已通过港交所聆讯 。
瑞银全球投资银行部副主席李镇国表示 ，港交所18C章为科技公司开辟新的上市渠道 ，预计明年将有150至200家公司来港上市，IPO总规模料达3000亿元 ，位居全球榜首 ，并相信消费品、高科技及人工智能仍会是明年的主题。
综合业内观点，18C制度对处于高投入 、长周期 、未盈利阶段的国产GPU企业提供了关键的资本通道和市场信心支撑 ，从而在特定发展阶段产生实质性推动 。不过需要看到 ，尽管18C机制为硬科技企业打开了重要融资窗口，但港股市场投资者更看重企业现金流的稳定性与订单的可预见性，这也对相关企业的后续经营提出了更高要求 。
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